三星Exynos2500在基準測試中表現(xiàn)不佳。
經(jīng)過長時間的延遲，三星首款 3nm 智能手機處理器 Exynos 2500 終于在今年夏天晚些時候首次亮相。 該芯片將為即將推出的 Galaxy Z Flip 7 提供動力，使其成為第一款配備 Exynos 芯片組的可折疊設(shè)備。最近的一份基準列表提供了對其表現(xiàn)的早期觀察，這并不完全令人鼓舞。Exynos 2500 的 Geekbench 6 得分遠低于當前的旗艦標準。
Exynos 2500 在 3nm 芯片上表現(xiàn)不佳
這 Exynos 2500 在 Geekbench v6.4 的單核和 7563 核測試中獲得 6.4 分。與其他公司最近的旗艦芯片組（如蘋果的 A18 Pro、聯(lián)發(fā)科的天璣 9400 和高通的驍龍 8 Elite）相比，Exynos 2500 的表現(xiàn)似乎不佳，尤其是令人失望，因為它是第一款采用三星 3nm GAA 工藝制造的智能手機芯片。
即使是小米新發(fā)布的定制旗艦芯片 Xring 01 在原始性能上也超過了 Exynos 2500，這使得這次首次亮相更加平淡無奇。新的三星處理器還具有 十核 CPU 設(shè)置，具有一個 3.3GHz 的 Cortex-X925 內(nèi)核、兩個 2.75GHz 的 Cortex-A725 內(nèi)核、五個 2.36GHz 的 Cortex-A725 內(nèi)核和兩個 1.8GHz 的 Cortex-A520 內(nèi)核。它使用 AMD 基于 RDNA 的 Xclipse 950 定制 GPU。
雖然三星可能故意限制了 Exynos 2500 在 Galaxy Z Flip 7 緊湊的翻蓋設(shè)計中管理散熱和電池壽命，但基準數(shù)字提出了問題。3nm 芯片應(yīng)該會帶來顯著的性能和效率提升，而不僅僅是比上一代 Snapdragon 8 Gen 3 略有改進，后者為 Galaxy Z Flip 6 和 Z Fold 6 提供動力。
Exynos 推出全新可折疊設(shè)備
如上所述， Galaxy Z Flip 7 將是第一款配備 Exynos 芯片的三星可折疊設(shè)備.該公司似乎將在全球范圍內(nèi)運送該設(shè)備及其內(nèi)部處理器。此 Geekbench 列表顯示了配備 Exynos 766 的美國型號 （SM-F2500U）。此前，配備 Exynos 芯片的旗艦 Galaxy 手機僅用于歐洲、印度和韓國等特定市場，美國和其他一些地區(qū)則獲得有競爭力的 Snapdragon 處理器。
雖然在沒有實際測試的情況下得出最終結(jié)論還為時過早，但 Exynos 2500 的基準測試分數(shù)并不樂觀。如果這些數(shù)字在最終單位中保持不變，三星可能會面臨批評，因為為了提高效率和熱控制而犧牲性能——也許還有一些利潤率。對于預(yù)期價格較高的設(shè)備， 銀河 Z Flip 7 可能很難在紙面上證明其規(guī)格的合理性。
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